平成25年度 春期 午前Ⅱ 問13

✓ これが正解ア積層した半導体チップ同士を貫通電極で接続する。

解説

TSVは、積層したチップ同士をシリコンを貫く電極でつなぎます。

TSV（Through-Silicon Via）は、その名前のとおりシリコン基板を貫通する電極です。3次元実装では、複数の半導体チップを積み重ね、各チップに設けた貫通電極で上下のチップを直接つなぎます。チップの外周からワイヤを引き回す方式と比べて配線が短くなり、多くの信号線をつなげるので、高速化や小型化に役立つとされています。設問は TSV を用いた技術を問うているので、貫通電極で接続するという説明が当てはまります。Through（貫く）と Via（経由する穴）の語の意味から、チップを縦に貫いてつなぐ技術と結び付けると見分けられます。

ほかの選択肢はなぜ違うのか

• イ積層した半導体チップ同士をボンディングワ…：ボンディングワイヤは、チップの電極とパッケージの端子などを細い金属線で結ぶ方法です。積層したチップをワイヤでつなぐ実装もありますが、シリコンを貫く電極でつなぐ TSV とは別のやり方です。
• ウ絶縁膜上に形成した単結晶シリコンを基板と…：絶縁膜の上に形成した単結晶シリコンを基板に使うのは、トランジスタを作る基板の側の技術です。チップを積み重ねて上下を接続する実装の話ではなく、TSV の説明には当たりません。
• エチップと同程度のサイズでパッケージに封入…：チップとほぼ同じ大きさでパッケージに封入するのは、パッケージを小さくする方式の説明です。チップを積層して縦につなぐ3次元実装の技術とは別物です。