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平成25年度 春期 午前Ⅱ 問23

統合・テスト

スタブに関する問題

図のような階層構造で設計及び実装した組込みシステムがある。このシステムの開発プロジェクトにおいて,ハードウェア及びデバイスドライバ層の単体テスト工程が遅延し,アプリケーション層とミドルウェア層の単体テストが先に終了した。このとき,ソフトウェア結合のテスト方法として適切なものはどれか。

階層構造の図:

アプリケーション層
ミドルウェア層
デバイスドライバ層
ハードウェア
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✓ これが正解イトップダウンテスト

解説

上位層が先に終わったので、下位をスタブで代えるトップダウンテストです。

結合テストの進め方は、どの層のモジュールが先に完成しているかで選びます。この設問では、アプリケーション層とミドルウェア層という上位の層の単体テストが先に終わり、デバイスドライバ層などの下位の層が遅れています。トップダウンテストは、上位のモジュールから順に結合していき、まだ完成していない下位のモジュールはスタブと呼ぶ仮のモジュールで代用する方法です。上位がそろっていれば、下位の完成を待たずに結合を進められるので、この状況に合っています。先にできた側から結合し、足りない側を仮のモジュールで補う、と考えると選び分けられます。

ほかの選択肢はなぜ違うのか

この問題の用語

出典:平成25年度 春期 エンベデッドシステムスペシャリスト試験 午前Ⅱ 問23

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