平成30年度 秋期 午前 問21

✓ これが正解ウ複数のチップで構成していたコンピュータシステムを，一つのチップで実現した LSI

解説

複数チップ分のシステムを一つのチップに載せたLSIです。

SoC が何を指す言葉かを答える問いです。頭字語を英語に戻すと、迷う余地がほとんどなくなります。SoC は System on a Chip で、チップの上にシステムが載っている、という意味になります。かつては別々の部品として基板の上に並べていた演算装置、記憶装置、入出力、周辺の回路までを、まとめて一枚の半導体の板の上に作り込んだもの、というのがその中身です。ですから、複数のチップで構成していたコンピュータシステムを一つのチップで実現したLSIだと述べている選択肢が、そのまま答えになります。見分けの軸は二つあります。一つ目は、その言葉が回路そのものを指しているのか、回路の上で動くプログラムを指しているのかという種別です。二つ目は、どこまでを一つのまとまりとして数えているかという粒度です。粒度には段があり、小さいほうから順に、半導体の板そのもの、それを収める外装、外装を並べる基板、と大きくなっていきます。SoC が名指ししているのは、いちばん小さい段だけです。身近な実物で確かめます。スマートフォンの中心にある部品は、演算も画像処理も通信も一つに収められています。だから小さな電池でも長く動きます。作るのは大変ですが、小型化と低い消費電力が得られる、という関係で覚えると位置づけが定まります。

ほかの選択肢はなぜ違うのか

• アシステム LSI に内蔵されたソフトウェ…：システムLSIに内蔵されたソフトウェアのことだと述べています。問われているのは回路をどうまとめたかを指すハードウェア側の呼び名ですから、チップに書き込まれたプログラムを指すこの記述とは、そもそも種別が違います。
• イ複数の MCU を搭載したボード：複数のMCUを載せた基板だと述べています。MCU は処理装置に記憶と入出力を足した制御用の部品で、それを何個も板の上に並べたのでは、まとまりの単位が基板になってしまい、一枚の半導体に収まったとは言えません。
• エ複数のチップを単一のパッケージに封入して…：複数のチップを単一のパッケージに封入した装置だと述べています。封じ込める先が外装なので、中の半導体の板は複数のままです。問われている語が指しているのは、板そのものが一枚になっている作りのほうです。