平成21年度 秋期 午前 問23
ハードウェア
SoCに関する問題
SoC(System on a Chip)の説明として,適切なものはどれか。
- アCPU,チップセット,ビデオチップ,メモリなどコンピュータを構成するための電子回路基板
- イCPU,メモリ,周辺装置などの間で発生するデータの受渡しを管理する一連の回路群を搭載した半導体チップ
- ウ必要とされるすべての機能(システム)を同一プロセスで集積した半導体チップ
- エプロセスが異なる機能は,個別に最適化されたプロセスで製造し,パッケージ上でそれぞれのチップを適切に配線した半導体チップ
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✓ これが正解ウ必要とされるすべての機能(システム)を同一プロセスで集積した半導体チップ
解説
全機能を同一プロセスで集めた半導体チップです。
SoC は System on a Chip の頭文字で、名前がそのまま定義になっています。システムを一枚のチップの上に載せる、という言い方が要点です。見分ける軸は三段あります。まず、その説明が指しているのは半導体チップなのか、それとも部品を並べた板なのか。次に、載っているのはシステム全体なのか、その一部を受け持つ部分なのか。そして最後に、作り方が同じ工程で一体に仕上げるものか、機能ごとに別々に作ったものを後から寄せ集めるものかを見ます。同じ工程で一度に作ると配線が短くなり、小さく、消費する電力も抑えられます。設問はこの作り方まで含めて述べているものを求めています。
ほかの選択肢はなぜ違うのか
- アCPU,チップセット,ビデオチップ,メモ…:部品を載せた板そのものを指す説明で、半導体チップの話になっていません。大きさの桁も、まとめ方の細かさも別の階層のものです。
- イCPU,メモリ,周辺装置などの間で発生す…:装置どうしのやりとりを取り持つ部分だけを担う説明です。橋渡しの役目に限られており、システム全体を一枚にまとめたものとは言えません。
- エプロセスが異なる機能は,個別に最適化され…:機能ごとに別々の工程で作った部品を、一つの包みの中で配線してまとめる方式の説明です。一体で仕上げるのではなく後から寄せ集める点が、設問の求めるものと分かれます。
出典:平成21年度 秋期 基本情報技術者試験 午前 問23
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